Испытания электронной компонентной базы

Комплексный подход к контролю качества электронных компонентов отечественного и иностранного производства.

О нашей испытательной лаборатории

Для обеспечения качества поставок электронной компонентной базы (ЭКБ) на предприятии создана Испытательная лаборатория. Техническая компетентность и независимость лаборатории подтверждена Аттестатом Аккредитации №СВС.01.622.0095.09 от 5 ноября 2009 года, выданным Центральным Органом Системы «ВОЕНЭЛЕКТРОНСЕРТ». Лаборатория располагается на площади 1000 кв. м, оснащена более чем 100 единицами контрольно-измерительного, аналитического и испытательного оборудования.

Сертификация

Услуги лаборатори

  • Входной контроль (ВК) электрорадиоизделий.
  • Дополнительные (отбраковочные) испытания.
  • Диагностический неразрушающий контроль (ДНК).
  • Выборочный разрушающий физический анализ (РФА).
  • Сертификационные (определительные) испытания.
  • Анализ отказов и дефектов электрорадиоизделий.

Измерения

В рамках измерений мы проводим комплексный анализ параметров электронных компонентов. Используется современное оборудование для точного определения характеристик.

Типы резисторов

  • Резисторы постоянные
  • Резисторы переменные
  • Потенциометры
  • Резисторы дискретного регулирования
  • Наборы резисторов постоянных
  • Наборы резисторов переменных
  • Наборы резисторов комбинированные
  • Терморезисторы с отрицательным ТКС
  • Терморезисторы с положительным ТКС
  • Магниторезисторы
  • Варисторы постоянные
  • Варисторы переменные
  • Газорезисторы

Применяемые измерительные приборы

  • RLC-метр цифровой Agilent E4980A.
  • Тераомметр цифровой Agilent 4339D.
  • Мультиметр цифровой Agilent 3458A.
  • Универсальная пробойная установка УПУ-21/2.

Типы конденсаторов

  • Конденсаторы постоянной ёмкости.
  • Конденсаторы переменной ёмкости.
  • Конденсаторы построечные.
  • Конденсаторы нелинейные.
  • Трансформаторы.
  • Дроссели.

Применяемые измерительные приборы

  • RLC-метр цифровой Agilent E4980A.
  • Тераомметр цифровой Agilent 4339D.
  • Мультиметр цифровой Agilent 3458A.
  • Универсальная пробойная установка УПУ-21/2.

Типы соединителей

  • Переключатели перекидные(тумблеры)
  • Переключатели поворотные галетные и щёточные
  • Переключатели поворотные программные
  • Переключатели пакетные
  • Переключатели движковые
  • Кнопки и переключатели кнопочные
  • Переключатели кнопочные бесконтактные
  • Микровыключатели и микропереключатели
  • Выключатели герконовые концевые
  • Соединители электрические низкочастотные на напряжение до 1500 В
  • Соединители радиочастотные
  • Соединители электроразрывные
  • Соединители прочие
  • Панели ламповые
  • Предохранители
  • Зажимы

Применяемые измерительные приборы

  • Тераомметр цифровой Agilent 4339D.
  • Мультиметр цифровой Agilent 3458A.
  • Универсальная пробойная установка УПУ-21/2.
  • Комплект для испытаний соединителей КИС–ПГ-1.

Типы полупроводниковых приборов

  • Диоды сверхвысокочастотные
  • Варикапы
  • Диоды шумовые(генераторы шума)
  • Диоды выпрямительные, импульсные, диодные преобразователи
  • Диоды туннельные и обращённые
  • Стабилизаторы тока
  • Приборы на эффекте Холла
  • Тиристоры диодные
  • Тиристоры триодные
  • Модули полупроводниковые
  • Оптоэлектронные приборы
  • Стабилизаторы напряжения
  • Ограничители напряжения
  • Транзисторы биполярные
  • Транзисторы полевые
  • Транзисторы биполярные с изолированным затвором
  • Детекторы ионизирующих излучений
  • Выпрямительные столбы и блоки

Применяемые измерительные приборы

  • Комплекс измерительный параметров активных и пассивных электронных компонентов ДМТ-220.
  • Тераомметр цифровой Agilent 4339D.
  • Мультиметр цифровой Agilent 3458A.

Типы микросхем

  • Формирователи
  • Схемы вычислительных устройств
  • Генераторы
  • Детекторы
  • Схемы источников вторичного питания
  • Схемы цифровых устройств
  • Коммутаторы и ключи
  • Логические элементы
  • Модуляторы
  • Наборы элементов
  • Преобразователи электрических сигналов
  • Схемы запоминающих устройств
  • Схемы сравнения
  • Триггеры
  • Усилители
  • Фильтры
  • Многофункциональные схемы
  • Фоточувствительные схемы с зарядовой связью
  • Преобразователи физических величин и компоненты датчиков

Применяемые измерительные приборы

  • Система контрольно-измерительная для функционального и параметрического контроля БИС и ИМС "Formula2К".
  • Комплекс измерительный параметров активных и пассивных электронных компонентов ДМТ-220.

Испытания

Методы испытаний

  • Проверка внешнего вида. ГОСТ 20.57.406-81 метод 405-1; ГОСТ РВ 20.57.416-98 метод 405-1; ОСТ 11 073.013-2008 метод 405-1.3;
  • Проверка внешнего вида упаковок. ГОСТ РВ 20.57.416-98 метод 405-2;
  • Визуальный контроль кристаллов и оснований полупроводниковых микросхем. ОСТ 11 073.013-2008 метод 405-1.1;
  • Визуальный контроль гибридных микросхем. ОСТ 11 073.013-2008 метод 405-1.2;

Используемое оборудование:

  • Микроскопы стереоскопические МСП с комплексом компьютерной визуализации. Увеличение 10х-80х
  • Микроскоп типа типа БИОЛАМ. Увеличение70х - 700х
  • Лупа с увеличением 4х.
  • Фотоаппарат цифровой Canon EOS 500.

Методы испытаний

  • Испытание на виброустойчивость ГОСТ РВ 20.57.416-98 метод 102-1; ГОСТ 20.57.406-81 метод 102-1; ОСТ 11 073.013-2008 метод 102-1;
  • Испытание на вибропрочность (длительное и кратковременное) ГОСТ РВ 20.57.416-98 методы 103-1, 103-2; ГОСТ 20.57.406-81 методы 103-1, 103-2; ОСТ 11 073.013-2008 метод 103-1
  • Испытание на ударную прочность. ГОСТ РВ 20.57.416-98 метод 104-1; ГОСТ 20.57.406-81 метод 102-1; ОСТ 11 073.013-2008 метод 102-1;
  • Испытание на ударную устойчивость. ГОСТ РВ 20.57.416-98 метод 105-1; ГОСТ 20.57.406-81 метод 105-1;
  • Испытание на воздействие одиночных ударов. ГОСТ РВ 20.57.416-98 метод 106-1; ГОСТ 20.57.406-81 метод 106-1; ОСТ 11 073.013-2008 метод 106-1;

Используемое оборудование

  • Установка ударная электродинамическая (УУЭ-2/200М. Грузоподъемность 2 кг. Ускорение до 500g(один удар); 200g(многократные удары) Длительность ударного импульса от 1 мс(одиночные удары); 3 мс (многократные удары))
  • Установка вибрационная электродинамическая УВЭ-5/10000. Грузоподъемность 5 кг. Ускорение до 40 g. Диапазон частот от 5 Гц до 5000 Гц.

Методы испытаний прочности выводов.

  • Испытание выводов на воздействие растягивающей силы. (ГОСТ РВ 20.57.416-98 метод 109-1; ГОСТ 20.57.406-81 метод 109-1; ОСТ 11 073.013-2008 метод 109-1;)
  • Испытание ленточных выводов бескорпусных микросхем на воздействие отрывного усилия. (ОСТ 11 073.013-2008 метод 109-2)
  • Испытание сварных соединений на прочность. Проверка на свариваемость. (ОСТ 11 073.013-2008 метод 109-4;)
  • Испытание на гибких проволочных и ленточных выводов на изгиб. (ГОСТ РВ 20.57.416-98 методы 110-1, 110-2, 110-3; ГОСТ 20.57.406-81 методы 110-1, 110-2, 110-3; ОСТ 11 073.013-2008 методы 110-1,110-3;)
  • Испытание гибких лепестковых выводов на изгиб. (ГОСТ РВ 20.57.416-98 метод 111-1; ГОСТ 20.57.406-81 метод 111-1; ОСТ 11 073.013-2008 метод 111-1;)
  • Испытание гибких проволочных выводов на скручивание. (ГОСТ РВ 20.57.416-98 метод 112-1; ГОСТ 20.57.406-81 метод 112-1;)
  • Испытание резьбовых выводов на воздействие крутящего момента. (ГОСТ РВ 20.57.416-98 метод 113-1; ГОСТ 20.57.406-81 метод 113-1;)
  • Испытание прочности крепления кристалла на сдвиг. (ОСТ 11 073.013-2008 метод 115-1;)

Используемое оборудование

  • Комплект для испытаний выводов ИЭТ КИВ-ЛВ -1 0,1¸5,0кГ
  • Испытания соединителей, измерения усилия расчленения КИС –ПГ-1 0,1¸5,0кГ

Методы климатических испытаний

  • Испытание на воздействие повышенной температуры среды при эксплуатации (ГОСТ РВ 20.57.416-98 метод 201)
  • Испытание на воздействие повышенной рабочей температуры среды (ГОСТ 20.57.406-81 метод 201 ОСТ 11 073.013-2008 метод 201)
  • Испытание на воздействие повышенной температуры среды при транспортировании и хранении (ГОСТ РВ 20.57.416-98 метод 202)
  • Испытание на воздействие повышенной предельной температуры среды (ГОСТ 20.57.406-81 метод 202-1)
  • Испытание на воздействие пониженной температуры среды при эксплуатации (ГОСТ РВ 20.57.416-98 метод 203)
  • Испытание на воздействие пониженной рабочей температуры среды (ГОСТ 20.57.406-81 метод 203-1 ОСТ 11 073.013-2008 метод 203-1)
  • Испытание на воздействие повышенной температуры среды при транспортировании и хранении (ГОСТ РВ 20.57.416-98 метод 204 )
  • Испытание на воздействие пониженной предельной температуры среды (ГОСТ 20.57.406-81 метод 204-1)
  • Испытание на воздействие изменений температуры среды (ГОСТ 20.57.406-81 метод 205 ГОСТ РВ 20.57.416-98 метод 205 ОСТ 11 073.013-2008 метод 205)
  • Испытание на воздействие атмосферных конденсированных осадков( инея и росы) (ГОСТ РВ 20.57.416-98 метод 206-1 )
  • Испытание на воздействие инея и росы (ГОСТ 20.57.406-81 метод 206-1 ОСТ 11 073.013-2008 метод 206-1 )
  • Испытание на воздействие повышенной влажности воздуха (длительное и ускоренное ) ГОСТ РВ 20.57.416-2008 метод 207-98-1 ГОСТ 20.57.406-81 метод 207-1 ОСТ 11 073.013-98 метод 207

Используемое оборудование

  • Камера тепла КТ 0,05-05, (Объем 50 литров; 0,4×0,35×0,35 м.; Диапазон температур от +55°С до +125°С.; )
  • Камера тепла – холода КТХ-64 (Объем:0,64м3 Диапазон температур от -60°С до +155°С.; )
  • Камера тепла и холода VMT 07/64 (Объем 64 литра; 0,4×0,4×0,4 м.; Диапазон температур от -70°С до +180°С.; )
  • Камера тепла, холода и влажности ILKA 3524/58 (Объем 0,4 м3; 0,72×0,86×0,62 м.; Диапазон температур от -50°С до +100°С.; Диапазон относительной влажности от 10% до 100%; (10% от +40°С и выше); (100% от +80°С и ниже); )
  • Камера тепла, холода и влажности ILKA 3524/58 (Объем 0,63 м3; Диапазон температур от -70°С до +100°С.; Диапазон относительной влажности от 10% до 95%; )
  • Устройство термостатирующее для испытаний БИС в условиях воздействия пониженной и повышенной температур УИК.ИМ-1-018 (Испытательный объём(Ø×H); 120×50м.; Диапазон температур от -100°С до +150°С.;)

Методы испытаний

  • Испытание на герметичность. (ГОСТ РВ 20.57.416-98 методы 401-1, 401-2, 401-3, 401-4, 401-5, 401-6,401-7, 401-8; ГОСТ 20.57.406-81 методы 401-1, 401-2, 401-3, 401-4, 401-5, 401-6,401-7, 401-8; ОСТ 11 073.013-2008 методы 401-2.1, 401-4 ,401-7, 401-8;)
  • Испытание на способность к пайке (ГОСТ РВ 20.57.416-98 методы 402-1, 402-2 ,402-3; ГОСТ 20.57.406-81 методы 402-1, 402-2 ,402-3; ОСТ 11 073.013-2008 методы 402-1, 402-2 ,402-3;)
  • Испытание на теплостойкость при пайке. (ГОСТ РВ 20.57.416-98 методы 403-1, 403-2; ГОСТ 20.57.406-81 методы 403-1, 403-2; ОСТ 11 073.013-2008 методы 403-1, 403-2;)
  • Проверка соответствия габаритным, установочным и присоединительным размерам (ГОСТ РВ 20.57.416-98 методы 404-1, 404-2, 404-3; ГОСТ 20.57.406-81 методы 404-1; ОСТ 11 073.013-2008 метод 404-1;)
  • Проверка внешнего вида (ГОСТ РВ 20.57.416-98 методы 405-1, 405-2 ГОСТ 20.57.406-81 метод 405-1;)
  • Проверка массы (ГОСТ РВ 20.57.416-98 метод 406-1; ГОСТ 20.57.406-81 методы 406-1; ОСТ 11 073.013-2008 метод 406-1;)
  • Контроль качества маркировки (ГОСТ РВ 20.57.416-98 метод 407-1, 407-2, 407-3; ГОСТ 20.57.406-81 методы 407-1; ОСТ 11 073.013-2008 метод 407-1;)
  • Испытание упаковки на прочность (ГОСТ РВ 20.57.416-98 метод 408-1,; ГОСТ 20.57.406-81 методы 408-1; ОСТ 11 073.013-2008 метод 408-1;)
  • Испытание на пожарную безопасность (ГОСТ РВ 20.57.416-98 метод 409-1, 409-2; ОСТ 11 073.013-2008 метод 409-1, 409-2;)
  • Испытание на воздействие очищающих растворителей (ГОСТ РВ 20.57.416-98 методы 412-1, 412-2, 412-3, 412-4; ОСТ 11 073.013-2008 методы 411-1, 411-3, 411-4;)
  • Испытание на стойкость к растворению металлизации (ГОСТ РВ 20.57.416-98 методы 411-2, 411-3, 411-4;)

Используемое оборудование

  • Тестовая станция для контроля герметичности изделий методом опрессовки ASM1002; (Время испытательного цикла (при контроле изделий на уровне 10-9 мбар*л/с) < 4 сек. Предельная чувствительность: от 2∙10-11 мбар*л/с до 1∙10-1 мбар*л/с. Средняя испытательная камера (цилиндр: Ø 85мм, глубина 68мм) для работы по методу «обратного тока». )
  • Установка испытаний на способность к пайке
  • Весы лабораторные ; (600 г МАХ Дискретность 0,1 г )
  • Гелеивые течеискатели ПТИ -7, ПТИ-10; (Минимальный поток гелия без дросселирования откачки - не более 7х10-12м3Па/с. Минимальный поток гелия с дросселированием откачки, не более 7х10-12м3Па/с.)

Методы испытаний

  • Электротермотренировка (ОСТ 11 073.013-2008 метод 800-1; )
  • Определение оптимального времени проведения электротермотренировки на этапе разработки и освоения микросхем. (ОСТ 11 073.013-2008 метод 800-2; )
  • Определение оптимального времени проведения электротермотренировки при серийном производстве микросхем. (ОСТ 11 073.013-2008 метод 800-3; )
  • Кратковременные испытания на безотказность. (ОСТ 11 073.013-2008 метод 700-1; )
  • Длительные испытания на безотказность. (ОСТ 11 073.013-2008 методы 700-2.1, 700-2.2; )
  • Испытания на сохраняемость. (ОСТ 11 073.013-2008 методы 700-2.3, 700-2.3.1;)

Используемое оборудование

  • Установки для испытаний ЭРИ на безотказность 12НИС50-013М (Количество испытуемых изделий: 64 ИС в корпусах до 16 выводов 48 ИС в корпусах до 24 выводов 16 ИС в корпусах до 48 выводов Диапазон температур: от +50°С до +125°С.)
  • Установки для ускоренных испытаний на безотказность БИС УИ.НИМ-10-007М (Диапазон температур, °С. от 55 до 250 Напряжение выхода, В 1 – 30 Максимальный ток нагрузки блоков питания, А 3 Количество одновременно испытываемых БИС: с 16 выводами - 60; с 18 выводами - 50; с 24 выводами - 40; с 48 выводами - 20.)

ФТА

Вскрытие корпусов микросхем

  • Вскрытие корпусов проводится с целью обеспечения доступа к элементам микросхемы для исследования их состояния. Процесс может выполняться механическим способом с подогревом или методом травления.

Используемое оборудование

  • Установка для вскрытия корпусов с ЧПУ: Габариты рабочего стола: 410×310 мм. Размер рабочей зоны: 290×240×30 мм. Точность позиционирования: 0,02 мм.

Оптическая микроскопия

  • Оптические микроскопы МБС-10, МСП-1 (увеличение 10х-100х; изображение стереоскопическое регистрация изображений цифровая;)
  • Оптические микроскопы Биолам-И, МБИ-15 И (увеличение 80х-2000х; регистрация изображений цифровая;)

Исследования позволяют выявить следующие дефекты:

  • Дефекты металлических покрытий
  • Коррозия и отслаивание металлизации
  • Дефекты разделения и ломки пластин на кристаллы
  • Дефекты диффузии и окисла кристаллов
  • Смещение слоёв при фотолитографии
  • Дефекты сварных соединений
  • Дефекты присоединения кристалла
  • И тд;

Рентгенотелевизионный контроль

  • Микроскоп рентгеновский МТР-4 (анодное напряжение 50 кВ; увеличение — 2000х; разрешение 5 мкм; )
  • Микроскоп рентгеновский МТР-7 (анодное напряжение 80 кВ; увеличение — 4000х; разрешение 1-5 мкм;)

Растровая электронная микроскопия

  • Электронный микроскоп JEOL JSM-35CF (рабочее напряжение 5/35 кВ; разрешение 50 - 100A; увеличение – 10000х )
  • Рентгеноспектральный микроанализатор Link systems (определение химического состава материала от Na до U (по периодической таблице))